該設(shè)備的主要功能是在高溫高真空環(huán)境下對(duì)金屬材料構(gòu)成部件、組件進(jìn)行高溫真空除氣（850 ℃以下），除去材料表面及晶間中吸附的氣體。同時(shí)，該設(shè)備還可用于小尺寸銅與不銹鋼零部件的銀銅軒焊（1200 ℃）。系統(tǒng)設(shè)置兩個(gè)溫度不同、結(jié)構(gòu)各異的加熱區(qū)，根據(jù)不同的用途選擇使用不同的加熱區(qū)工作，節(jié)約能源，綠色環(huán)保。具有應(yīng)用領(lǐng)域廣、安全可靠、控制精度高等特點(diǎn)。

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　　設(shè)備特點(diǎn)：

　　該設(shè)備的主要功能是在高溫高真空環(huán)境下對(duì)金屬材料構(gòu)成部件、組件進(jìn)行高溫真空除氣（850 ℃以下），除去材料表面及晶間中吸附的氣體。同時(shí)，該設(shè)備還可用于小尺寸銅與不銹鋼零部件的銀銅軒焊（1200 ℃）。系統(tǒng)設(shè)置兩個(gè)溫度不同、結(jié)構(gòu)各異的加熱區(qū)，根據(jù)不同的用途選擇使用不同的加熱區(qū)工作，節(jié)約能源，綠色環(huán)保。具有應(yīng)用領(lǐng)域廣、安全可靠、控制精度高等特點(diǎn)。

　　技術(shù)性能：

　　1. 真空室規(guī)格φ700×1000mm，工作空間尺寸φ500×700mm；

　　2. 極限真空度：優(yōu)于1.0×10-4Pa（空載，室溫）；分子泵正常工作30分鐘后，真空進(jìn)入10-4Pa量級(jí)；

　　3. 工作真空度：優(yōu)于5.0×10-3Pa（帶載，小于800℃）；

　　4. 工作空間內(nèi)加熱溫度：室溫~850℃（ф500×600mm）；

　　5. 局部空間最高加熱溫度：1200℃（ф150×200mm）。

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空間探測(cè)器真空除氣設(shè)備